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平麵CT電路板檢測CT用於(yu) 檢測和分析板狀結構器件內(nei) 部質量與(yu) 結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與(yu) 分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。 該產(chan) 品技術已獲得國家發明。
平麵CT專(zhuan) 業(ye) 用於(yu) 檢測和分析板狀結構器件內(nei) 部質量與(yu) 結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與(yu) 分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。
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