台式CT μCT基於計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該係統理想的用於檢測金屬、陶瓷、岩心、複雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。
該產品技術已獲得國家發明。

台式CT μCT

該係統基於(yu) 計算機斷層掃描技術可生成三維體(ti) 積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該係統理想的用於(yu) 檢測金屬、陶瓷、岩心、複雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體(ti) 等檢測。

該產(chan) 品技術已獲得國家發明。

台式CT μCT​主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從(cong) 幾十層到幾千層的斷層圖像。

●Ｘ射線源，適用於(yu) 小物件的檢測。

●可在桌麵放置，占據空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件製定區域功能。

●用不同顏色標識檢測缺陷體(ti) 積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸並統計，計算孔隙總百分比，並生成孔隙體(ti) 積的直方圖。

●分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。

●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。

●逆向工程：CAD設計和實物比較。

●分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分割。

●可實現被檢測工件內(nei) 部尺寸的精確測量。

●纖維複合材料分析功能

●設計與(yu) 實物比較功能

台式CT μCT​主要參數

●管電壓：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

台式CT μCT​應用領域

●3D打印技術      ●地質研究

●教學實驗        ●機械

●生物實驗        ●軍(jun) 工

●電子器件        ●催化劑

●汽車器件        ●樹脂

●航空航天        ●分子篩

●鑄造            ●新材料

●模型加工        ●寶石鑒定

●醫療工程        ●考古