平麵CT專(zhuan) 業(ye) 用於(yu) 檢測和分析板狀結構器件內(nei) 部質量與(yu) 結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與(yu) 分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。

該係統基於(yu) 計算機斷層掃描技術可生成三維體(ti) 積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該係統理想的用於(yu) 檢測金屬、陶瓷、岩心、複雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體(ti) 等檢測。

高能工業(ye) CT采用優(you) 良的高頻恒壓X射線源、數字成像探測器以及高精度機械檢測平台。不僅(jin) 精準再現了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產(chan) 品具有體(ti) 積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價(jia) 比高等諸多*性。產(chan) 品廣泛應用於(yu) 航天、航空、軍(jun) 工、機械、鑄造、IT、汽車等行業(ye) 的無損檢測和無損測量。該產(chan) 品技術已獲得國家發明。

工業(ye) CT是利用X射線或伽馬射線穿透物體(ti) 時，不同物質對射線的吸收和散射能力不同，從(cong) 而在計算機上呈現出物體(ti) 的內(nei) 部結構和缺陷。工業(ye) CT可以檢測出產(chan) 品或零部件的內(nei) 部裂紋、氣孔、夾雜物等缺陷，為(wei) 產(chan) 品的質量和性能提供準確的評估。