壓鑄件X射線檢測有哪些需要改進的地方

　　壓鑄件X射線檢測是利用X射線的穿透能力，在工業上一般用於檢測一些眼睛所看不到的物品內部傷、斷或電路的短路等。比如說檢測多層基板內部電路有無短路，X射線可穿透基板的表麵看到基板的內部電路，在X射線發生器對麵有個數據接收器，自動的將接收到的輻射轉換成電信號並傳到擴張板中，並在電腦中轉換成特定的信號，通過的軟件將圖像在顯示器中顯示出來，這樣就可以通過肉眼觀測到基板的內部結構，而不用拿萬用表去慢慢測試。
 

　　工業發展過程中，產品質量的要求不斷提升，關於焊接探傷過程中出現的各種問題，都容易引起一些細微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起BGA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發生，所以焊接圖像缺陷的檢測與識別顯得十分的有必要。
 

　　目前，市場采用壓鑄件X射線檢測能有效的做到在線識別與探測作業，使檢測工作客觀化，規劃化，標準化。
 

　　然而在使用壓鑄件X射線檢測時也會發現一些需要改進的地方，如：
 

　　壓鑄件X射線檢測在探測PCB缺陷時，圖像顯示存在一些背景冗餘的信息，這些信息的多餘有時會阻礙檢測效果的質量，所以光管質量與探測器的質量需要特別注意，目前卓茂光電采用日本濱鬆光管與韓國探測器，這兩大部件均是目前度甚廣的產品，其高分辨率、高清晰度對產品檢測效果具有非常重要的意義。
 

　　PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，壓鑄件X射線檢測發出X射線可以直接穿透產品對其進行探測，可以輕鬆識別BGA焊點的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識別結果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型；