X射線探傷技術在文物保護領域的應用

射線探傷(shang) 是利用射線穿透物質的程度不同，在穿透過程中具有一定的衰減規律，並能使用照相膠片發生感光作用或使某些化學元素和化合物發生熒光，來發現被檢物體(ti) 內(nei) 部缺陷的一種探傷(shang) 方法。因其具有無損檢測的特性，能在不破壞文物效果的基礎上對文物保存狀況、修複前痕跡、相關(guan) 曆史信息、器物製作工藝特點等進行一一分析，因此在文物保護與(yu) 研究工作中應用廣泛。

X射線探傷(shang) 技術在文物領域的應用始於(yu) 19世紀20年代對紙質文物藝術品的檢測。19世紀50年代時，美國的博物館開始使用該技術檢測銅器，並獲得了較好的檢測成果。截至目前，X射線探傷(shang) 實現了以下5個(ge) 方麵的應用。

一、石膏包分析

X射線探傷(shang) 技術能準確探測出石膏包體(ti) 內(nei) 部金屬物質的位置以及金屬物質的保存情況，還能圈定骨器所在位置，判斷骨器的材質與(yu) 類型。石膏包體(ti) 的X射線探傷(shang) 必須具備可行條件（石膏包內(nei) 物質的保存情況），否則探測效果會(hui) 受到影響，可能會(hui) 出現穿透率降低、無法探測的問題。另外，石膏包體(ti) 內(nei) 骨器的保存環境比較惡劣，骨器長期儲(chu) 存在腐蝕環境中，其狀態隻有在60kV的電壓條件下才能顯現出來，不然無法進行射線探測。

二、青銅器分析

X射線探傷(shang) 應用於(yu) 青銅器分析時可以在無損傷(shang) 條件下成功探測出青銅器的內(nei) 部結構、腐蝕情況、加固修複痕跡，獲取芯撐、範縫、補鑄等重要信息，以及直接拍攝出銅鏡被覆蓋的銘文、紋飾，探查青銅器製作工藝。

探測青銅器的X射線必須采用較高的管電壓，以確保穿透青銅器內(nei) 部的銅、鉛、錫，射線拍攝距離控製在60厘米，所選擇的管電壓也要根據青銅器厚度的變化調整。

三、陶瓷鑒定

X射線探傷(shang) 技術能夠清楚有效地鑒定接底陶瓷器，從(cong) 而避免肉眼觀察、熱釋光測年、X射線熒光檢測等對器底部位形成判斷假象，但現階段這一技術仍存在缺陷，如X射線會(hui) 改變陶瓷器的熱釋光特性，且X射線底片隻能反映平麵的二維影像。

四、大型陶俑分析

由於(yu) 陶俑質地較薄極易被X射線穿透，操作時要盡可能使用較低的管電壓和電流進行測試，對大型陶俑一般選擇60~100kV的管壓，管電流為(wei) 3mA。體(ti) 型較大的陶俑需要進行多次拍攝和拚接才能得到理想的結果，拍攝時要注意光線、位置、電壓、電流等變量保持一致，便於(yu) 後續的拚接。

五、脆弱質文物軟X射線分析

 脆弱質文物較金屬、陶俑等文物更易被穿透，拍攝時常采用能量較低的射線進行照射。通過調節管電壓，采用不同管電壓下的K60軟X射線（波長大於(yu) 0.01nm）對不同材質的脆弱質文物進行分析：竹木簡拍攝時管電壓一般為(wei) 10~25kV，電流為(wei) 2mA或2.5mA；漆器拍攝時為(wei) 發現其輪廓和腐蝕狀態，管電壓使用20~60kV，電流為(wei) 2mA或2.5mA；陶瓷器一般選擇35~80kV的管電壓。